大部分晶圆代工厂业务已经变得艰难，他们需要大量的资本和优秀的技术。更重要的是，不管在低端还是高端领域，竞争都非常激烈，AMD芯片设计制造拆分，多少有些显得冲动。    

    目前，市场上已经有太多的纯晶圆制造公司，在领先的部分，Chartered、SMIC、TSMC和UMC占据了该市场，IBM、Samsung和Toshiba也在领先领域具备一席之地，但只有TSMC在这一领域保持盈利，剩下的纯晶圆公司都非常艰难-至少是底线。当产业环境好时，他们得拼命，当环境不好时，他们又得受罪，工艺技术是基本的，卖主们卖的是服务，这一点TSMC做的最好。   

    AMD和阿布扎比投资公司ATIC宣布了从AMD拆分处来的名为foundry的新纯晶圆制造公司，阿布扎比政府独资的投资公司MubadalaDevelopmentCo.将会把持股份额从原先的8.1%一举涨到19.3%。AMD会让Foundry代工他们的产品，包括德国Dresden的工厂，和相关的资产和IP。在纽约的新工厂也会加速。ATIC投资21亿美元来收购Foundry的股票，其中14亿美元直接投资该新公司，并会收购AMD剩下的份额，另外Foundry预计还有AMD公司12亿美元的负债。    

    ATIC声称总共会再花费最少36亿美元来运营Foundry，在未来五年将达到60亿美元，来保持产能的扩张。股票方面会由AMD和ATIC持有，AMD占44.4%而ATIC占55.6%。     

DougGrose会离开他在AMD制造业务的高级副总裁职位，转任Foundry公司的CEO，HectorRuiz会离任他目前在AMD的执行主席和董事地位而转任Foundry的主席。在交易完成之前，Foundry需要开始着手AMD公司在硅谷、纽约、Dresden和Austin工厂的3000名员工转移到新公司的工作。新公司的总部会在硅谷，而研究、开发和生产的主要部分会在纽约、Dresden和Austin。交易预计会在2009年初完成。

AMD将芯片解密，芯片设计，芯片反向设计等芯片研发部门与芯片制造分离，并且给芯片制造留下了12亿美元的负债，现在的晶圆代工业务，相当艰难，不知AMD剥离的芯片制造能否挺过晶圆代工萧条的时期。